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焊接溫度控制
熔池溫度,直接影響焊接質(zhì)量,熔池溫度高、熔池較大、鐵水流動性好,易于熔合,但過高時,鐵水易下淌,單面焊雙面成形的背面易燒穿,形成焊瘤,成形也難控制,且接頭塑性下降,彎曲易開裂。熔池溫度低時,熔池較小,鐵水較暗,流動性差,易產(chǎn)生未焊透,未熔合,夾渣等缺陷。
熔池溫度與焊接電流、焊條直徑、焊條角度、電弧燃燒時間等有著密切關(guān)系,針對有關(guān)因素采取以下措施來控制熔池溫度。
直徑
1、焊接電流與焊條直徑:根據(jù)焊縫空間位置、焊接層次來選用焊接電流和焊條直徑,開焊時,選用的焊接電流和焊條直徑較大,立、橫仰位較小。如12mm平板對接平焊的封底層選用φ3.2mm的焊條,焊接電流:80-85A,填充,蓋面層選用φ4.0mm的焊條,焊接電流:165-175A,合理選擇焊接電流與焊條直徑,易于控制熔池溫度,是焊縫成形的基礎(chǔ)。
方法
2、運條方法,圓圈形運條熔池溫度高于月牙形運條溫度,月牙形運條溫度又高于鋸齒形運條的熔池溫度,在12mm平焊封底層,采用鋸齒形運條,并且用擺動的幅度和在坡口兩側(cè)的停頓,有效的控制了熔池溫度,使熔孔大小基本一致,坡口根部未形成焊瘤和燒穿的機率有所下降,未焊透有所改善,使乎板對接平焊的單面焊接雙面成形不再是難點。
角度
3、焊條角度,焊條與焊接方向的夾角在90度時,電弧集中,熔池溫度高,夾角小,電弧分散,熔池溫度較低,如12mm平焊封底層,焊條角度:50-70度,使熔池溫度有所下降,避免了背面產(chǎn)生焊瘤或起高。又如,在12mm板立焊封底層換焊條后,接頭時采用90-95度的焊條角度,使熔池溫度迅速提高,熔孔能夠順利打開,背面成形較平整,有效地控制了接頭點內(nèi)凹的現(xiàn)象。
時間
4、電弧燃燒時間,φ57×3.5管子的水平固定和垂直固定焊的實習(xí)教學(xué)中,采用斷弧法施焊,封底層焊接時,斷弧的頻率和電弧燃燒時間直接影響著熔池溫度,由于管壁較薄,電弧熱量的承受能力有限,如果放慢斷弧頻率來降低熔池溫度,易產(chǎn)生縮孔,所以,只能用電弧燃燒時間來控制熔池溫度,如果熔池溫度過高,熔孔較大時,可減少電弧燃燒時間,使熔池溫度降低,這時,熔孔變小,管子內(nèi)部成形高度適中,避免管子內(nèi)部焊縫超高或產(chǎn)生焊瘤。